产品陈述
1、低温流动性好,易成型,对基材具有良好的粘接性能。
2、绝缘性好,阻燃。
3、不含溶剂,环保,操作安全。
应用领域
应用在电子封装领域,起到良好的防潮、防腐蚀、抗冲击的效果。
技术参数
性能 |
SWA1301/SWA1301B |
颜色 |
本色/黑色 |
使用温度(℃) |
-20--80 |
施胶温度(℃) |
170--200 |
密度(g/cm3) |
0.98 |
软化点(℃) |
120-135 |
熔融粘度(mPa.s)(℃) |
1500--4500 (180℃) |
玻璃化温度(℃) |
≤-30 |
储存以使用
1. 干燥通风处储存;注意防水防潮。
2. 使用前请干燥,65℃,真空干燥2小时。
3. 在推荐施胶温度下熔融使用。
4. 使用时注意烫伤。