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SWA1301 /SWA1301B

产品陈述

1、低温流动性好,易成型,对基材具有良好的粘接性能。

2、绝缘性好,阻燃。

3、不含溶剂,环保,操作安全。

应用领域

应用在电子封装领域,起到良好的防潮、防腐蚀、抗冲击的效果。



技术参数

性能

SWA1301/SWA1301B

颜色

本色/黑色

使用温度(℃)

-20--80

施胶温度(℃)

170--200

密度(g/cm3

0.98

软化点(℃)

120-135

熔融粘度(mPa.s)(℃)

1500--4500 (180)

玻璃化温度(℃)

-30


储存以使用

1.  干燥通风处储存;注意防水防潮。

2.  使用前请干燥,65℃,真空干燥2小时。

3.  在推荐施胶温度下熔融使用。

4.  使用时注意烫伤。

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